讲师 | 硕士生导师 | 博士
研究领域： 半导体芯片封装热可靠性分析
· 芯片半导体热可靠度性能检测及结构优化
系统动力学仿真分析
电子邮箱：nluo@xmut.edu.cn
一、教育经历：
2019/09-2023.8 台湾中华大学，工程科学，博士
2002/09-2005/06，湖南大学，金沙9159游戏入口，硕士
1998/09-2002/06，华北水利水电学院，机械工程系，学士
二、工作经历）：
2007/11-至今， 厦门理工学院，金沙9159游戏入口，讲师
三、主持或参加科研项目及人才计划项目情况
(1) 厦门理工学院高层次人才项目：YKJ23035R/扇出型芯片封装可靠性研究及参数优化，2023.11-2026.11，研究经费：6万元，在研，主持；
(2)企业技术开发项目：ZK-HX23049锂离子正极材料多模态复合场输送机理探究及应用，2023.3-2026.3，研究经费：10万元，在研，主持
(3) 福建省自然科学基金项目：2024J011200基于纳米流体与织构化齿面耦合润滑机理研究, 2024.9-2027.11,在研，参与
(4) 福建省教育厅中青年教师教育科研项目：JAT190660，具有硅穿孔结构的晶圆级芯片尺寸封装仿真研究，2019.12-2021.11，结题，主持
(5) 福建省教育厅中青年教师教育科研项目，JA14245基于虚拟样机的校车碰撞载荷传递路径及结构优化研究,2016.12-2018.12，结题，主持
(6)福建省自然科学基金项目，2019J01860，高速走丝线切割机器人系统构建机制放电规律及关键技术研究，2019/07-2022/06，结题，参与
四、近几年代表性论文：
[1] Ning Luo, Ching-I Chen, Hong Xing Qiu, Modified Inverse Algorithm for SAC305 Solder Joint Life Prediction, Journal of the Chinese Society of Mechanical Engineers, 42(5), 451~459, 2021 (SCI)
[2] 罗宁，陈精一，许庭生，具有周边硅通孔的晶圆级芯片封装有限元分析，电子与封装，20(4), 1-6, 2020
[3] Luo Ning, Huei Chuan Lee, Ching-I Chen, Qiu Hong Xing, Optimization of the Stack Structure of Electronic Paper Display Modules by Using the Taguchi Method, ICCE-TW, 2021, 1-2, Penghu, Conference article (CA)
[4] 罗宁，陈精一，基于ADAMS模拟的盘式刹车系统制动分析，车辆工程学刊，13，89-102, 2019
[5] Fu Shengping*, Luo Ning*, Huang Hanlin, Zhou Yuhang, Ming Wei, Torsional Vibration Attenuation Characteristics and Stiffness Identification of Flexible Coupling in Vehicle Power Train, Shock and Vibration, 2020, 8851581, 13 pages, 2020. https://doi.org/10.1155/2020/8851581
[6] 符升平，罗宁*，行星变速机构换挡变胞与其构态属性自动识别,农业机械学报，51(12), 384-393, 2020
